华人学者解读:芯片散热难题获重要进展,未来潜力巨大
 导 读       最近,芯片的话题一直被国人关注,因为它是很多人的一块 “芯痛”。围绕着芯片,其散热问题一直困扰着工业界,本周 Nature 发表了一篇论文较好地解决了这一难题。为此 Nature 邀请了来自斯坦福大学机械工程系华人研究员魏体伟撰文评论。本文为《知识分子》邀请魏体伟对这一技术的中文解读。       2015年,魏体伟加入欧洲微电子研究中心(imec),致力于为高性能系统开发低成本、高效率的电子冷却解决方案,2020年魏体...
导 读       最近,芯片的话题一直被国人关注,因为它是很多人的一块 “芯痛”。围绕着芯片,其散热问题一直困扰着工业界,本周 Nature 发表了一篇论文较好地解决了这一难题。为此 Nature 邀请了来自斯坦福大学机械工程系华人研究员魏体伟撰文评论。本文为《知识分子》邀请魏体伟对这一技术的中文解读。       2015年,魏体伟加入欧洲微电子研究中心(imec),致力于为高性能系统开发低成本、高效率的电子冷却解决方案,2020年魏体...
 
  
  

















